距离一长，铜线就不够用，光模块里的 DSP 负责把信号变成光

高速铜线的可用距离约几米，更远要换成光纤

Marvell 收入最大的一块业务，是帮数据中心里的芯片互相传数据。要理解这块业务，先得知道数据在数据中心里是怎么走的。

一个 AI 集群要把成千上万颗 GPU 或加速器当成一台机器来用，芯片之间每秒要交换的数据量极大。这些数据靠电信号在铜线里传输，而速率越高，信号衰减得越快。

Marvell 在 2026 年 6 月的发布会上提到，高速铜连接的可用距离约 2.5 到 7 米，只够芯片之间和机柜内部使用。

距离再远，就得先把电信号变成光，改走光纤。光纤能传几百米到上千公里，但芯片只认电信号，所以光纤两头都要有设备负责电和光的转换，这个设备就是光模块。

光模块插在交换机上，里面的 DSP 负责整理和纠错

光模块是一种收发器，用法类似 U 盘：插在交换机或服务器的接口上，坏了可以直接拔下来更换，所以叫可插拔光模块。它的一头接电路，另一头接光纤。

模块内部，激光器和光电探测器负责发光、收光，另外还有一颗数字信号处理芯片（DSP）。光互连 DSP 是光模块里负责把电信号整理、纠错后再转成光信号的数字信号处理芯片；到了接收端，再把光信号还原成干净的电信号。下面简称「光 DSP」。

它既不是激光器，也不是整个光模块。光模块厂（如中际旭创、新易盛等）会先买来 DSP，装进自己的模块，再卖给云厂商。

因此，模块厂和 DSP 厂属于上下游关系，而不是竞争对手。Marvell 主要销售 DSP 芯片；在长距离产品上，也会销售整个模块。

PAM4 让每个信号多带一倍数据，代价是更依赖 DSP

光模块的速率一代代提高，从 400G、800G 到 1.6T，也就是每秒 1.6 万亿比特。要提速率，一个常用办法是改编码方式。

传统编码里，每个信号只有高、低两种电平，一次只能传 1 个比特。PAM4 则用四种电平，一次能传 2 个比特，同样的通道，速率翻倍。

但代价是，四种电平之间的间隔更小，噪声稍大一点就容易认错。速率越高，就越需要靠 DSP 做均衡和纠错，把失真的信号恢复出来，这就是 DSP 在光模块里的价值。

每升级一代速率，DSP 都要重新设计，往往还要换成更先进的制程。比如 Marvell 的 1.6T DSP 就采用 3 纳米工艺。这种换代对它意味着什么，单元 4 第 1 课会讲。

数通管数据中心内部，相干管几十到上千公里

光互连按传输距离可以分成两类，两类的客户和竞争对手都不一样。

数据中心里用量最大的是数通，相干则用于长距离场景。公司没有单独披露这两类业务各自占多少。

scale-up 连机柜内部，scale-out 连机柜之间

AI 集群里的连接还可以按「连的是谁」来分：

• scale-up：把同一个机柜里的加速器连成一台大机器，距离在几米以内，目前主要用铜连接。
• scale-out：把大量机柜连成一个集群，距离从几十米到几百米，主要用可插拔光模块和光 DSP。

这两类连接属于不同的市场，用的协议和设备也不一样，所以市场规模不能直接相加。

随着速率继续提高，铜连接能用的距离还在缩短。业界的一个方向是共封装光学（CPO），也就是把光引擎直接封装在交换芯片旁边，替代一部分铜连接和可插拔模块。Marvell 自己也在做 CPO 产品，这会改变它卖什么、卖给谁，单元 4 第 3 课会具体讲。