Intel 英特尔｜公司课

三句话看懂Intel 英特尔

Intel 靠设计并自产 x86 处理器赚钱，产品端已重新盈利。

它同时在用自身利润、政府补贴和股东新钱建设对外代工平台，而代工几乎还没有商业客户。

它所在的数据中心市场，增量也大多流向 AI 加速器；课程从生意本质、业务拆解、竞争、财务到估值逻辑逐层展开。

（数据截至 2026-09-20，出自慢研学堂「Intel 英特尔」课程）

课程目录

单元 0：公司印象（免费）

Intel 是一家什么样的公司？

1. 你身边的 Intel：它卖什么，谁在买
2. 公司历史
3. Intel 有多大：一天赚多少钱、有多少人、谁是大股东

单元 1：生意本质（免费）

Intel 靠什么赚钱、凭什么赚到、什么时候赚不到？

1. 三种芯片公司：Intel 为什么「两头都做」
2. 一句话看懂 Intel
3. 生意本质：一门赚钱的生意，支撑一门尚未盈利的代工生意

单元 2：业务拆解（免费）

Intel 分成哪几块生意？哪块赚钱、哪块亏钱，每 100 元收入去了哪里？

1. Intel 拆开看：四块业务各卖什么
2. 哪块赚钱，哪块亏钱：跟着一片晶圆走一趟
3. 每 100 元收入去了哪里：四年里成本结构的变化

单元 3：竞争格局

Intel 在哪些市场竞争，份额往哪边走，为什么？

1. 制程节点：「几纳米」为什么不再是长度
2. 五个关键数字，看懂 Intel 的竞争位置
3. 竞争格局：Intel 在五个市场的位置和对手

单元 4：壁垒与优势

Intel 的优势有多牢，又是怎么建起来的？

1. 良率：为什么芯片越大，越难做好
2. Intel 的六条护城河，各有多牢
3. 最硬的护城河是别人给的：Intel 的优势从哪来

单元 5：成长与天花板

Intel 的增长从哪来，天花板由产能定还是由客户定？

1. 晶圆、产能与几个必会术语
2. Intel 的收入靠什么增长：量、价、结构和几条新业务
3. Intel 增长的上限在哪：由外部客户决定，而不是产能

单元 6：财务体检

Intel 的报表健康吗？财务数字和业务故事对得上吗？

1. Intel 的现金、资产和欠债：一份体检数据单
2. Intel 财报里几个需要单独读懂的数字
3. 报表质量、成本结构与资本回报

单元 7：管理层

这支管理层做了哪些关键决策，资本怎么配置，说过的话兑现了多少？

1. 股本变化：政府、英伟达、软银入股与增发
2. 陈立武接手的 18 个月：前任留下了什么，他做了哪些事
3. 管理层的承诺：哪些兑现了，哪些还在路上

单元 8：估值的逻辑

给 Intel 估值，该用什么方法？结果最终取决于什么？

1. 市盈率、市净率这些常用指标，量 Intel 时为什么失真
2. 把 Intel 拆成几块：每一块怎么看
3. Intel 的估值取决于哪一个变量

单元 9：风险与跟踪

什么会让逻辑坏掉？下一份财报该看什么？

1. 以后盯哪几个数：下次财报先看什么
2. 八个需要跟踪的风险，和一份按时间排好的检验清单
3. 哪些风险最关键，市场有哪两种看法

Intel 英特尔术语表

IDM（整合设计制造商）

既设计芯片又自建晶圆厂制造的公司，如 Intel、三星。

Fabless（无晶圆厂）

只做芯片设计、把制造外包给代工厂的公司，如 AMD、NVIDIA。

Foundry（晶圆代工）

只按客户图纸制造芯片、不做自有品牌芯片的公司，如台积电。

制程节点

工艺代际的名称（如 Intel 18A、台积电 N2）；22nm 以后不再对应实际物理长度。

18A / 14A

Intel 用「埃」命名的先进节点；18A 大致对标台积电 N2，14A 对标 A16。

背面供电（PowerVia）

把供电线路移到晶圆背面的技术；Intel 在 18A 采用，台积电计划在 A16 采用。

RibbonFET / GAA

全环绕栅极晶体管结构；RibbonFET 是 Intel 对 GAA 的叫法。

良率

一片晶圆上合格芯片所占的比例，决定单颗芯片成本。

缺陷密度（D0）

单位面积上的缺陷数，由工艺决定，可随爬坡改善。

名义产能 / 有效产出

名义产能是能投的晶圆数；有效产出 ＝ 名义产能 × 良率。

KGD（Known Good Die）

只按合格芯片计价的模式，良率损失由代工厂承担。

MPW（多项目晶圆）

多个客户共享一片晶圆的低成本试产，承诺程度低于正式流片。

PDK（工艺设计套件）

代工厂提供给客户的设计工具包，没有它客户无法开始设计。

先进封装（CoWoS / EMIB / Foveros）

把多块芯片拼进一个封装的技术，AI 芯片高度依赖。

TAM / SAM / SOM

总潜在市场、可服务市场、可获得市场；分母的选择决定份额的含义。

CCG / CCPG

Intel 客户端计算分部；2026 年起由 CCG 改为 CCPG，并入边缘与物理 AI。

DCAI

Intel 数据中心与 AI 分部，以服务器 CPU 为主，含 ASIC 与网络。

分部间抵销

合并报表时扣除的内部交易收入，避免同一笔晶圆被重复计算。

内部转移价

Foundry 向 Intel Products 供应晶圆时的内部结算价格，决定利润在两个分部间的分配。

闲置产能费用

产能超过需求时计入成本的费用，是产能闲置的直接信号。

传导系数

Intel 数据中心收入占数据中心计算市场的比例，用每 100 美元支出流到 Intel 多少表示。

托管股份

Intel 按协议为美国政府托管的股份，随 Secure Enclave 拨款按每股 20 美元释放，按公允价值计量。

认股权证（51% 条件）

政府持有的 2.41 亿股权证，仅在 Intel 对代工持股低于 51% 时可按 20 美元行使。

CHIPS 法案 / DFA

美国芯片补贴法案；DFA 是 Intel 据此获得的 57 亿美元直接拨款协议。

Secure Enclave

美国国防安全芯片项目，总额 32 亿美元，相关收款按 SEC 要求记作股权发行收入。

AMIC（先进制造投资税收抵免）

在美国每投资 1 美元约可回收 0.35 美元的税收抵免，存在时滞。

SCIP（合资建厂结构）

Intel 与金融机构合资建厂的安排，如亚利桑那厂与 Brookfield、爱尔兰 Fab 34 曾与 Apollo。

固定成本池

折旧与研发等几乎不随销量变化的成本，Intel FY2025 约占收入 46.5%。

稼动率（开工率）

产线实际使用的比例；代工厂折旧占比高，开工率过低就难以盈利。

市盈率（PE）

股价除以每股利润，问按现在的利润多少年能赚回买价；利润为负或混着一次性项目时会失真。

市净率（PB）

股价除以每股净资产，常用来看重资产公司；净资产被补贴冲减、回购、减值改动过时要先还原。

EV/EBITDA

企业价值（市值加净债务等其他各方的份额）除以扣除折旧摊销前的经营利润；看不到折旧和持续的资本开支。

分部估值

把公司拆成几块，各用适合自己的方法分别看；前提是各块能各自运转。

资本成本

股东和债权人对投进来的钱要求的回报；资本回报（ROIC）低于它时，多投的钱在摊薄价值。

常见问题

慢研学堂是什么？

一个系统学习上市公司基本面的在线课堂。每门公司课围绕一家公司，从生意本质、业务拆解、竞争格局、壁垒、成长、财务、管理层到风险跟踪，按问题展开；行业课和宏观课帮助理解公司所处的产业和大环境。

哪些内容免费？

每门课的前 3 个单元注册后免费试学。后面的单元可以开通会员（所有课程都能学）或购买单课。

课程的资料从哪里来？

以公司年报、公告、业绩电话会和官方统计等公开资料为准。公司没有披露的数字，课程会写明「公司没有披露」，不用传闻或估算代替。

AI 助教能做什么？

围绕课程内容答疑：解释术语、换个讲法、串联前后课。课程没讲到的内容会标出「课程外」，提醒自行核实。

提供投资建议吗？

不提供。课程、模型和 AI 助教只讲公司的生意、财务和商业逻辑，不做买卖推荐、不给目标价，也不预测股价。